Die Entwicklung der belichteten Leiterplatten erfolgt wiederum mit einer Sodalösung in einer Durchlaufanlage. Dabei werden alle Lötpunkte und Pads, die später verzinnt werden sollen, von Lötstopplack freigestellt.

Mit den bereits erstellten Fotoplots wird der Lötstopplack belichtet.

Der Lötstopplack wird mithilfe des Siebdruckverfahrens aufgebracht.

Eine Ammoniaklösung wird auf die Kupferschicht aufgesprüht, wodurch das freiliegende Kupfer herausgelöst wird, während das galvanisch aufgebrachte Zinn die Leiterbahnen und Pads schützt.(geschlossener Kreislauf)

Der Fotoresist wird mit Kalilauge entschichtet (entfernt).