Die im Fotoresist frei entwickelten Leiterbahnen und Pads werden in den galvanischen Kupferbädern auf ca. 35µm aufgekupfert und mit einer 10µm dicken Zinnschicht versehen, die beim anschließenden Ätzen die Leiterbahnen und Pads schützt.

In einer Durchlaufanlage werden die belichteten Leiterplatten mit einer Natriumcarbonat (Soda)-Lösung entwickelt. Die Leiterplatte wird dadurch strukturiert (Negativ).

Mit den bereits erstellten Fotoplots wird das Resist mit Hilfe eines LED Belichters belichtet.

Bei hoher Temperatur und unter hohem Druck wird ein fotoempfindliches Trockenresist auf die gesamte Leiterplatte auflaminiert.

Da die Leiterplatte absolut fett- und staubfrei sein muss, wird sie vor der Weiterverarbeitung gereinigt und gebürstet.